- Huawei заявила про нову еру ШІ-чипів.
- Компанія представила «антисанкційну» архітектуру чипів рівня 1,4 нм.
- Цей крок здатен допомогти Китаю обійти санкції США.
Китайська компанія Huawei повідомила про прорив у розробці напівпровідників на тлі американських санкцій і обмежень на доступ до передових технологій виробництва чипів.
HUAWEI's Tau (τ) Scaling Law is a new principle for guiding the future development of semiconductors. By 2031, HUAWEI's high-end chips are expected to feature a transistor density equivalent to 14 Å (1.4 nm) processes. Watch the livestream to learn more! https://t.co/0Zb73r23ZP
— Huawei (@Huawei) May 25, 2026
Компанія представила нову архітектуру LogicFolding і концепцію Tau Scaling Law, які, за її словами, дадуть змогу до 2031 року створювати чипи зі щільністю транзисторів, еквівалентною 1,4-нм техпроцесу.
У Huawei стверджують, що новий підхід дасть змогу обійти залежність від обладнання нідерландської ASML, доступ до якого для Китаю обмежили США. Саме ці машини використовують світові лідери на кшталт Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company і Samsung Electronics для виробництва передових чипів.
Huawei представила трирічний план для «перемоги» над Nvidia в галузі ШІ-чипів 23.09.2025 Читати
Президент підрозділу чипів Huawei Хе Тінбо заявив на заході в Шанхаї:
«Наше рішення є реалістичним і доступним».
За словами компанії, замість традиційного зменшення транзисторів Huawei робить ставку на скорочення затримок передачі даних усередині чипів і між системами. Для цього компанія використовує вертикальне нашарування схем, нові типи з’єднань і вдосконалене пакування.
Huawei просуває «пост-Мурівську» архітектуру
У Huawei заявили, що класичний закон Мура, за яким продуктивність чипів зростала завдяки зменшенню транзисторів, наближається до фізичних меж. Компанія просуває альтернативний підхід під назвою Tau Scaling Law.
За словами директора досліджень напівпровідників Omdia Хе Хуея:
«Huawei пропонує перехід від масштабування, орієнтованого на техпроцес, до масштабування на рівні системної ефективності».
Архітектура LogicFolding передбачає вертикальне розміщення цифрових, аналогових схем і пам’яті. У Huawei стверджують, що це дає:
- приріст щільності компонентів на 55%;
- підвищення ефективності на 41%;
- скорочення затримок передачі даних.
У Reuters зазначили, що наразі найсучасніше підтверджене виробництво чипів у Китаї перебуває приблизно на рівні 7 нм, тоді як 1,4 нм вважається наступним глобальним рубежем для індустрії до кінця десятиліття.
Компанія також повідомила, що за останні шість років уже розробила та запустила у масове виробництво 381 модель чипів на основі цієї концепції.
Нові смартфонні чипи Kirin, реліз яких очікується восени 2026 року, стануть першими рішеннями Huawei з архітектурою LogicFolding. Також компанія планує використовувати технологію для ШІ-чипів Ascend і дата-центрів.
Huawei окремо підкреслила, що її підхід може посилити позиції Китаю в гонці ШІ. Ascend уже використовують як альтернативу продуктам NVIDIA для навчання моделей штучного інтелекту, включно з системами від DeepSeek.
Китай отримав нову альтернативу Nvidia після запуску ШІ-чипа від Alibaba 20.05.2026 Читати
Санкції США та сумніви аналітиків
Huawei перебуває під американськими санкціями з 2019 року. У 2022 році США додатково посилили контроль над експортом передових технологій виробництва чипів до Китаю.
Після цього Huawei почала активно розвивати власний ланцюг постачання та альтернативні підходи до виробництва напівпровідників. Компанія вже повертала увагу ринку у 2023 році після запуску смартфонів Mate 60 із 5G-чипами, створеними разом із Semiconductor Manufacturing International Corporation за 7-нм техпроцесом.
Водночас аналітики закликають обережно ставитися до заяв Huawei. Представник Counterpoint Research Брейді Ван заявив:
«Вартість, енергоспоживання, нагрівання і системна інтеграція залишаються серйозними викликами, особливо для хмарних ШІ-серверів».
У Reuters зазначили, що Huawei поки не надала незалежної оцінки продуктивності своїх чипів.
Скептично відреагувала і частина техноспільноти. Аналітик Hedgeberg написав:
«Huawei намагається обійти експортні обмеження через геометрію чипів. […] Якщо це спрацює, Ascend отримає шлях до дата-центрів до 2030 року. Якщо ні — це просто математика з дорожньою картою».
Водночас інші користувачі платформи X назвали підхід Huawei потенційним проривом у «пост-Мурівську епоху». Зокрема, оглядач EyeingAI зазначив:
«У пост-Мурівську епоху це може стати більш практичним способом продовжити розвиток чипів».
Нагадаємо, раніше Huawei також представила технологію SuperPoD Interconnect для об’єднання до 15 000 ШІ-чипів Ascend.
Сообщение Huawei заявила про прорив у виробництві чипів і кинула виклик санкціям США появились сначала на INCRYPTED.
