Группа ученых заявила о разработке нового типа волоконно-оптических чипов с потенциальной плотностью интеграции д 100 тыс. транзисторов на сантиметр.
Утверждается, что эти интегрированные в чип волокна толщиной с человеческий волос и способны выдерживать многочисленные изгибы, трение, растяжение, скручивание и даже раздавливание контейноровозом весом 15,6 тонн. Результаты исследования опубликованы в журнале Nature. Потенциальные области применения сверхтонкой, гибкой и прочной технологии многочисленны. Кроме создания тканей, где каждое волокно представляет отдельную крошечную систему, ученые заявляют, что ее можно использовать в интерфейсах мозг-компьютер.
Исследование проводилось под руководством профессора Хуэйшена Пена из Фуданского университета в Китае. Исследователи создали схемы на эластичной подложке, а затем свернули ее в тонкое, упругое волокно, способное функционировать как полноценная микросхема.
«FIC-чипы способны обрабатывать как цифровые, так и аналоговые сигналы, подобно коммерческим вычислительным микросхемам. Они могут выполнять нейронные вычисления с высокой точностью распознавания, сопоставимой с производительностью современных процессоров для обработки изображений в оперативной памяти», — отмечается в исследовании.
Хотя сейчас это звучит впечатляюще, похоже эта технология находится на грани возможностей современной лабораторной литографии. Как утверждают разработчики, чип из волокна толщиной 1 мм потенциально может содержать десятки тысяч транзисторов, что соответствует мощности некоторых чипов для медицинских имплантов. По словам соавтора исследования Пейнинга Чена, фотолитография в нанометровом масштабе со временем еще больше увеличит плотность интеграции транзисторов и в будущих версиях сможет приблизиться к масштабам интеграции классических СРU в ПК.
Мы писали, что стартап создал оптический процессор, в десять раз мощнее NVIDIA Vera Rubin и в 10 000 раз меньше современных чипов
Источник: PC Gamer PC Gamer
