ASUS усовершенствовала процесс нанесения «жидкого металла» на мобильные процессоры

56

Любители разгона давно знакомы с термоинтерфейсами типа «жидкий металл», которые сочетают высокую пластичность и теплопроводность, но обладают и некоторыми выраженными недостатками. Компания ASUS в новом поколении игровых ноутбуков семейства ROG научилась с ними бороться.

Начнём с того, что все попытки ASUS внушить потребителям мысль о революционности и новизне самой идеи использования жидкого металла в системах охлаждения ноутбуков обречены на провал — термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut впервые пошёл в ход почти год назад. Свежая запись в корпоративном блоге просто объясняет, что идея получила дальнейшее развитие при производстве игровых ноутбуков семейства ROG на базе мобильных процессоров Intel десятого поколения.

Напомним, какие неудобства сулит применение жидкого металла в качестве термоинтерфейса в серийных ноутбуках. Во-первых, он достаточно текуч, и под воздействием гравитации может достаточно быстро покинуть ту поверхность, на которой должен находиться длительное время. В настольных системах проблема компенсируется не только частотой повторного нанесения термоинтерфейса, но и статичным характером ориентации компонентов системного блока в процессе эксплуатации. Ноутбук в этом смысле более подвижен.

Во-вторых, входящие в состав термоинтерфейса вещества агрессивны по отношению к некоторым материалам — в частности, к алюминию. Конечно, в системах охлаждения ноутбуков чаще используется более выгодная с точки зрения теплопроводности медь, но сам по себе выбор материалов уже сокращается. В-третьих, жидкий металл проводит электрический ток, его попадание на соседние с процессором элементы может вызвать короткое замыкание. Как поясняет ASUS, процессоры Intel последнего поколения в этом смысле хороши тем, что у них вокруг кристалла нет микроэлектронных компонентов на подложке.

И всё же, чтобы предотвратить растекание термоинтерфейса указанного типа, инженерам ASUS пришлось разработать губчатую прокладку высотой 0,1 мм, которая удерживала бы жидкий металл на кристалле процессора при любой ориентации материнской платы ноутбука. Сейчас компания ищет пути решения проблемы для процессоров других семейств и других марок.

1liquid_02.jpg (106 KB)

Сам процесс нанесения термоинтерфейса ASUS тоже была вынуждена автоматизировать. Прежде всего, было разработано дозирующее устройство, которое выделяло бы нужное количество драгоценного «жидкого металла» на поверхность кристалла. Для нанесения термоинтерфейса используется силиконовая кисточка, которая предварительно обмакивается в резервуар с «жидким металлом». На процессор надевается специальный шаблон-рамка с прямоугольным окном под кристалл. Кисть автоматически наносит первый слой жидкого металла за семнадцать проходов. Это количество тоже было определено опытным путём.

Затем дозирующее устройство наносит двумя каплями дополнительное количество жидкого металла, которое уже распределяется по кристаллу само собой под воздействием естественных сил. После монтажа пористой удерживающей прокладки материнская плата ноутбука готова к монтажу элементов системы охлаждения. ASUS добавляет, что пока использует серийный вариант термоинтерфейса Thermal Grizzly Condactonaut, поскольку не хотела сотрудничать с производителем на этапах экспериментов из соображений секретности.

Источник: 3dnews.ru